উত্তর: আমাদের লেজার সিস্টেম বিভিন্ন গ্রেডের প্রক্রিয়া করতে পারেAl₂O₃ অ্যালুমিনা সিরামিকসাধারণত ব্যবহৃত সহ96% এবং 99% অ্যালুমিনা. আমরা অ্যালুমিনা সিরামিক সাবস্ট্রেট, ধাতব সিরামিক, ডিবিসি, ডিপিসি, এএমবি, এইচটিসিসি এবং এলটিসিসি অ্যাপ্লিকেশনগুলির সমাধানও প্রদান করি। লেজারের উত্স এবং প্রক্রিয়া পরামিতিগুলি অ্যালুমিনা বিশুদ্ধতা, বেধ, জ্যামিতি এবং প্রয়োজনীয় প্রান্তের গুণমান অনুসারে নির্বাচন করা হয়।

সম্পর্কিত নিবন্ধ:ইলেকট্রনিক প্যাকেজিংয়ের জন্য অ্যালুমিনা সিরামিক সাবস্ট্রেট লেজার কাটিংয়ের মান

উত্তর: উপযুক্ত বেধ অ্যালুমিনা গ্রেড, জ্যামিতি, প্রয়োজনীয় প্রান্তের গুণমান এবং উৎপাদন লক্ষ্যের উপর নির্ভর করে। পাতলা ইলেকট্রনিক সিরামিক সাবস্ট্রেটের জন্য,355 এনএম ইউভি ন্যানোসেকেন্ড লেজারসাধারণত ব্যবহৃত হয়, যখনQCW ফাইবার লেজারমোটা অ্যালুমিনা উপাদান এবং উচ্চতর-থ্রুপুট অ্যাপ্লিকেশনের জন্য বিবেচনা করা যেতে পারে। মাইক্রো-যন্ত্রের চাহিদার জন্য,UV পিকোসেকেন্ড লেজারনির্বাচিত হতে পারে।

একটি ব্যবহারিক রেফারেন্স হিসাবে, আমাদের প্রকাশিত প্রক্রিয়া নির্দেশিকা প্রায় কভার করে0.2-1.2 মিমি অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেটUV ন্যানোসেকেন্ড প্রক্রিয়াকরণের সাথে এবং প্রায়1-6 মিমি পুরু শিল্প অ্যালুমিনাQCW ফাইবার সমাধান সহ। নমুনা পরীক্ষার মাধ্যমে প্রকৃত ক্ষমতা যাচাই করা উচিত।

সম্পর্কিত নিবন্ধ:অ্যালুমিনা সিরামিক কাটিংয়ের জন্য কোন লেজারের তরঙ্গদৈর্ঘ্য সেরা?

উঃ হ্যাঁ।355 এনএম ইউভি ন্যানোসেকেন্ড লেজারঅনেক পাতলা অ্যালুমিনা সিরামিক সাবস্ট্রেটের জন্য ভালভাবে উপযুক্ত, বিশেষত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য যথার্থ কাটিং, ড্রিলিং, স্ক্রাইবিং এবং নিয়ন্ত্রিত তাপীয় প্রভাব প্রয়োজন। এটি সাধারণত ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং সাবস্ট্রেট এবং নির্ভুল সিরামিক উপাদানগুলির জন্য ব্যবহৃত হয়।

এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য যেগুলির জন্য আরও সূক্ষ্ম মাইক্রো{0}} বৈশিষ্ট্য বা তাপীয় প্রভাবগুলির কঠোর নিয়ন্ত্রণের প্রয়োজন হয়,UV পিকোসেকেন্ড লেজারবিবেচনা করা যেতে পারে। ঘন অ্যালুমিনা উপাদানগুলির জন্য যেখানে প্রক্রিয়াকরণ দক্ষতা একটি অগ্রাধিকার,QCW ফাইবার লেজারআরো উপযুক্ত হতে পারে।

সম্পর্কিত নিবন্ধ:অ্যালুমিনা সিরামিক কাটিংয়ের জন্য কোন লেজারের তরঙ্গদৈর্ঘ্য সেরা?

উঃ হ্যাঁ। আমাদের অ্যালুমিনা লেজার প্রক্রিয়াকরণ সমাধানগুলির জন্য কনফিগার করা যেতে পারেDBC, DPC এবং AMB সিরামিক সাবস্ট্রেট, প্রোফাইল কাটিং, স্ক্রাইবিং, গ্রুভিং এবং মাইক্রো-হোল প্রসেসিং সহ।

AMB সাবস্ট্রেটের জন্য, প্রক্রিয়াটিকে অবশ্যই এর মধ্যে মিথস্ক্রিয়া বিবেচনা করতে হবেতামার স্তর, সক্রিয় ব্রেজিং স্তর এবং অ্যালুমিনা সিরামিক. আমাদের ডেডিকেটেড AMB সিস্টেম ব্রেজড ইন্টারফেসে তাপীয় প্রভাব কমাতে সাহায্য করার জন্য UV লেজার প্রক্রিয়াকরণ, শক্তি নিয়ন্ত্রণ এবং নির্ভুল গতি ব্যবহার করে।

সম্পর্কিত পৃষ্ঠা:অ্যালুমিনা এএমবি সাবস্ট্রেট লেজার কাটার মেশিন

সম্পর্কিত নিবন্ধ: লেজার কাটিং মেটাল-সিরামিক কম্পোজিটের জন্য গাইড

একটি: অর্জনযোগ্য গর্ত ব্যাস উপর দৃঢ়ভাবে নির্ভর করেঅ্যালুমিনা বিশুদ্ধতা, বেধ, লেজার উত্স, গর্ত গভীরতা এবং প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতি. নির্বাচিত অ্যালুমিনা অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে, লেজার ড্রিলিং প্রায় পৌঁছতে পারে0.05 মিমি (50 μm)উপযুক্ত অবস্থার অধীনে গর্ত।

মাইক্রো-অ্যাপ্লিকেশনের চাহিদার জন্য,UV পিকোসেকেন্ড লেজারআনুমানিক জন্য বিবেচনা করা যেতে পারে20–50 μmবৈশিষ্ট্যগুলি, যখন ন্যানোসেকেন্ড লেজার সিস্টেমগুলি গর্তের আকার, প্রক্রিয়াকরণের দক্ষতা এবং উত্পাদন খরচের মধ্যে একটি ব্যবহারিক ভারসাম্য প্রদান করতে পারে।

সম্পর্কিত নিবন্ধ:একটি সিরামিক লেজার ড্রিলিং মেশিন অ্যালুমিনায় গর্ত ড্রিল করতে পারে কতটা ছোট?

উঃ হ্যাঁ।সরঞ্জাম কেনার আগে নমুনা পরীক্ষা এবং প্রক্রিয়া মূল্যায়ন উপলব্ধ।আপনি আপনার অ্যালুমিনা নমুনা, CAD অঙ্কন বা প্রক্রিয়াকরণ প্রয়োজনীয়তা প্রদান করতে পারেন। আমাদের প্রকৌশল দল কাটিং বা ড্রিলিং গুণমান মূল্যায়ন করতে পারে এবং একটি উপযুক্ত লেজার উৎস, পাওয়ার লেভেল এবং মেশিন কনফিগারেশন সুপারিশ করতে পারে।

এই পদ্ধতি যাচাই করতে সাহায্য করেপ্রক্রিয়াকরণের সম্ভাব্যতা, প্রান্তের গুণমান, গর্তের গুণমান এবং উৎপাদনের প্রয়োজনীয়তাচূড়ান্ত সরঞ্জাম কনফিগারেশন নির্বাচন করার আগে।

আমাদের সাথে যোগাযোগ করুননমুনা পরীক্ষার জন্য

উত্তর: একটি উপযুক্ত অ্যালুমিনা লেজার সিস্টেমের সুপারিশ করার জন্য, আমাদের সাধারণত নিম্নলিখিত তথ্যের প্রয়োজন হয়:

• অ্যালুমিনা গ্রেড বা বিশুদ্ধতা
• উপাদান বেধ
• ওয়ার্কপিস মাত্রা
• কাটিং, ড্রিলিং বা স্ক্রাইবিং প্রয়োজনীয়তা
• ন্যূনতম গর্ত ব্যাস বা স্লট প্রস্থ
• প্রয়োজনীয় মাত্রিক সহনশীলতা
• এজ-গুণমানের প্রয়োজনীয়তা
• প্রত্যাশিত উৎপাদন ভলিউম
• CAD অঙ্কন বা নমুনা অংশ

এই বিবরণের উপর ভিত্তি করে, আমরা কিনা তা মূল্যায়ন করতে পারিUV ন্যানোসেকেন্ড, UV পিকোসেকেন্ড বা QCW ফাইবার লেজারসবচেয়ে উপযুক্ত সমাধান।

সম্পর্কিত নিবন্ধ:একটি সিরামিক লেজার কাটিং মেশিনের মূল উপাদান

উঃ হ্যাঁ। অ্যালুমিনা লেজার সিস্টেমগুলি সহ অটোমেশনের বিভিন্ন স্তরের জন্য কাস্টমাইজ করা যেতে পারেস্বয়ংক্রিয় লোডিং এবং আনলোডিং, ডুয়াল-হেড প্রসেসিং, সিসিডি ভিশন পজিশনিং, ডুয়াল ওয়ার্কস্টেশন এবং প্রোডাকশন-লাইন ইন্টিগ্রেশন.

সম্পর্কিত পৃষ্ঠা:স্বয়ংক্রিয় সিরামিক লেজার কাটিয়া মেশিন