আপনার পেশাদার সিলিকন কার্বাইড (SiC) সিরামিক লেজার কাটিং মেশিন সরবরাহকারী!
YCLaser সিলিকন কার্বাইড (SiC) সিরামিকের জন্য লেজার প্রসেসিং মেশিন তৈরি করে, যা কভারিং প্রিসিশন কাটিং, কনট্যুর কাটিং, ড্রিলিং, স্ক্রাইবিং, স্লটিং, ট্রিমিং এবং অন্যান্য কাস্টমাইজড মেশিনিং প্রক্রিয়া।
-
![SiC সিরামিক UV লেজার কাটিয়া মেশিন]()
SiC সিরামিক UV লেজার কাটিয়া মেশিনSiC সিরামিক ইউভি লেজার কাটিং মেশিনটি সিলিকন কার্বাইড (SiC) সিরামিক উপাদানগুলির নির্ভুলতা কাটা, ড্রিলিং, স্ক্রাইবিং এবং মাইক্রোমেশিনিংয়ের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। -
![SiC সিরামিক QCW লেজার কাটিং মেশিন]()
SiC সিরামিক QCW লেজার কাটিং মেশিনSiC সিরামিক QCW লেজার কাটিং মেশিনটি সিলিকন কার্বাইড (SiC) সিরামিক উপাদানগুলিকে 0.3 থেকে 6 মিমি পর্যন্ত পুরুত্বের উচ্চ-দক্ষতা কাটা এবং ড্রিল করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। -
![সোলার ফটোভোলটাইক লেজার ড্রিলিং মেশিন]()
সোলার ফটোভোলটাইক লেজার ড্রিলিং মেশিনসরঞ্জামের ভূমিকা উন্নত সিরামিকের নির্ভুলতা কাটা, ড্রিলিং এবং স্ক্রাইব করার জন্য মেশিনটি একটি উচ্চ-শক্তির ফাইবার লেজার সিস্টেম দিয়ে সজ্জিত। সিলিকন কার্বাইড (SiC) সহ আল্ট্রা-কঠিন উপকরণগুলির জন্য -
![SiC পাওয়ার ডিভাইস ওয়েফার লেজার ডাইসিং মেশিন]()
SiC পাওয়ার ডিভাইস ওয়েফার লেজার ডাইসিং মেশিনপণ্যের বিবরণ SiC পাওয়ার ডিভাইস ওয়েফার লেজার ডাইসিং মেশিনটি বিশেষভাবে সিলিকন কার্বাইড (SiC) ওয়েফার, পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস এবং উন্নত সিরামিক সাবস্ট্রেটের নির্ভুল সিঙ্গুলেশন এবং ডাইসিংয়ের
- উপাদান:সিলিকন কার্বাইড (SiC)
- প্রক্রিয়াকরণ:কাটিং · ড্রিলিং · স্ক্রাইবিং · স্লটিং · ট্রিমিং · মাইক্রোমেশিনিং
- লেজার বিকল্প:355nm UV · 1060–1080nm QCW ফাইবার · UV পিকোসেকেন্ড
- সাধারণ QCW বেধ:প্রায়. 0.3–6 মিমি
- মেশিনের ধরন:কাস্টমাইজড ইন্ডাস্ট্রিয়াল লেজার প্রসেসিং সিস্টেম
*প্রকৃত প্রক্রিয়াকরণ ক্ষমতা নির্ভর করে SiC রচনা, ঘনত্ব, বেধ, জ্যামিতি, গর্তের ব্যাস, প্রান্ত-গুণমানের প্রয়োজনীয়তা এবং অন্যান্য প্রক্রিয়ার শর্তগুলির উপর।
কেন SiC প্রক্রিয়াকরণের জন্য WHYC লেজার বেছে নিন?
একাধিক SiC লেজার সলিউশন
WHYC লেজার বিভিন্ন SiC প্রক্রিয়াকরণের প্রয়োজনীয়তার জন্য UV ন্যানোসেকেন্ড, QCW ফাইবার ন্যানোসেকেন্ড, এবং UV পিকোসেকেন্ড লেজার কনফিগারেশন প্রদান করে।
উপাদান-নির্দিষ্ট প্রক্রিয়া উন্নয়ন
আমরা কেবলমাত্র নামমাত্র লেজার শক্তি বা বেধের উপর নির্ভর না করে প্রকৃত SiC উপাদান অনুযায়ী লেজারের পরামিতিগুলি বিকাশ করি।
কাস্টমাইজড মেশিন কনফিগারেশন
কাজের এলাকা, লেজার পাওয়ার, অপটিক্যাল সিস্টেম, মোশন প্ল্যাটফর্ম, ভিশন পজিশনিং, অটোমেশন এবং অক্জিলিয়ারী সিস্টেমগুলি অ্যাপ্লিকেশন অনুযায়ী কনফিগার করা যেতে পারে।
উন্নত সিরামিক প্রসেসিং অভিজ্ঞতা
আমাদের লেজার সিস্টেমগুলি SiC, Si₃N₄, AlN, Al₂O₃, ZrO₂, এবং অন্যান্য উন্নত সিরামিক সহ কঠিন-থেকে-মেশিন সামগ্রীর জন্য ডিজাইন করা হয়েছে৷
সরঞ্জাম বিনিয়োগের আগে নমুনা পরীক্ষা
গ্রাহকরা চূড়ান্ত মেশিন কনফিগারেশন নির্বাচন করার আগে প্রক্রিয়া মূল্যায়নের জন্য নমুনা এবং অঙ্কন প্রদান করতে পারেন।
ইন্টিগ্রেটেড সরঞ্জাম সমর্থন
লেজার-উৎস নির্বাচন এবং প্রক্রিয়া উন্নয়ন থেকে মেশিন তৈরি, পরীক্ষা, ইনস্টলেশন, এবং প্রযুক্তিগত সহায়তা পর্যন্ত, আমরা একটি সমন্বিত লেজার-প্রক্রিয়াকরণ সমাধান প্রদান করি।
SiC লেজার প্রক্রিয়াকরণ ক্ষমতা
|
প্রক্রিয়া |
সাধারণ আবেদন |
|
যথার্থ কাটিং |
পাতলা SiC সিরামিক উপাদান |
|
প্রোফাইল কাটিং |
জটিল SiC কনট্যুর |
|
স্ক্রাইবিং |
সিরামিক বিচ্ছেদ এবং পৃষ্ঠ প্রক্রিয়াকরণ |
|
স্লটিং |
সংকীর্ণ এবং কার্যকরী স্লট |
|
বড়-গর্ত ড্রিলিং |
কাঠামোগত এবং কার্যকরী খোলার |
|
মাইক্রো-হোল ড্রিলিং |
সূক্ষ্ম গর্ত এবং গর্ত অ্যারে |
|
ছাঁটাই |
প্রান্ত এবং প্রোফাইল সমাপ্তি |
|
রিং কাটিং |
বৃত্তাকার SiC উপাদান |
|
ব্যাচ ব্ল্যাঙ্কিং |
উচ্চ-দক্ষতা উৎপাদন |
|
প্যাটার্ন প্রসেসিং |
সূক্ষ্ম সিরামিক কাঠামো |
সাধারণ SiC লেজার কাটিং মেশিন কনফিগারেশন
UV লেজার প্রসেসিং সিস্টেম
|
আইটেম |
স্পেসিফিকেশন |
|
যন্ত্রপাতি |
UV লেজার প্রসেসিং সিস্টেম |
|
আবেদন |
SiC সিরামিক লেজার কাটিং এবং মাইক্রোমেশিনিং |
|
লেজার তরঙ্গদৈর্ঘ্য |
355nm |
|
লেজারের ধরন |
ইউভি ন্যানোসেকেন্ড লেজার |
|
লেজার পাওয়ার |
20W |
|
লেজার ফ্রিকোয়েন্সি |
50-200kHz |
|
সর্বাধিক প্রক্রিয়াকরণ এলাকা |
300 × 300 মিমি* |
|
একক স্ক্যানিং ক্ষেত্র |
50 × 50 মিমি |
|
Z-অক্ষ ভ্রমণ |
50 মিমি |
|
ন্যূনতম ফোকাসড স্পট |
20μm |
|
ন্যূনতম খোদাই লাইন প্রস্থ |
15μm |
|
ওয়ার্কটেবল পজিশনিং নির্ভুলতা |
±3μm |
|
ওয়ার্কটেবল পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা |
±2μm |
|
সিসিডি ভিশন পজিশনিং নির্ভুলতা |
±3μm |
|
সর্বোচ্চ স্ক্যানিং গতি |
7000mm/s |
|
সাকশন সিস্টেম |
ফ্যানের বায়ুপ্রবাহ 100m³/ঘন্টা |
|
চিলার তাপমাত্রা পরিসীমা |
18-24 ডিগ্রী |
|
চিলার তাপমাত্রা নির্ভুলতা |
0.2 ডিগ্রির চেয়ে কম বা সমান |
|
পাওয়ার সাপ্লাই |
220V, 50Hz |
|
মোট শক্তি খরচ |
5kW |
|
মেশিনের মাত্রা |
1500 × 1400 × 1800 মিমি |
|
প্রায় মেশিনের ওজন |
1500 কেজি |
|
সফটওয়্যার |
গ্যালভানোমিটার + মোশন প্ল্যাটফর্ম সমন্বিত নিয়ন্ত্রণ |
|
CAD ফাইল সমর্থন |
স্ট্যান্ডার্ড ডিএক্সএফ |
|
বড় অঙ্কন সমর্থন |
1GB+ |
|
ঐচ্ছিক লেজার |
ইউভি পিকোসেকেন্ড লেজার |
*300 × 300 মিমি প্রক্রিয়াকরণ এলাকা সমন্বিত গ্যালভানোমিটার স্ক্যানিং এবং মোশন-প্ল্যাটফর্ম আন্দোলনের মাধ্যমে অর্জন করা হয়। একক গ্যালভানোমিটার ক্ষেত্র হল 50 × 50 মিমি।
QCW লেজার কাটিং সিস্টেম
|
আইটেম |
সাধারণ স্পেসিফিকেশন |
|
প্যারামিটার |
প্রস্তাবিত পরিসীমা |
|
লেজার তরঙ্গদৈর্ঘ্য |
1060-1080nm |
|
লেজার আউটপুট শক্তি |
150W-1000W |
|
সর্বোচ্চ কাটা পরিসীমা |
300*400mm এর কম বা সমান |
|
কাটিং বেধ |
0.2-10 মিমি |
|
উপাদান |
সিলিকন কার্বাইড (SiC) সিরামিক |
|
লেজারের ধরন |
QCW ফাইবার ন্যানোসেকেন্ড লেজার |
|
সাধারণ পুরুত্ব |
0.3-6 মিমি |
|
প্রধান প্রক্রিয়াকরণ |
কাটিং, ড্রিলিং, স্লটিং, ট্রিমিং |
|
বড়-গর্ত প্রক্রিয়াকরণ |
উপযুক্ত |
|
X/Y অক্ষের পুনরাবৃত্ত অবস্থানের নির্ভুলতা |
±5um |
|
প্রক্রিয়াকরণ গতি |
0-2000 মিমি/মিনিট |
|
সর্বোচ্চ দূরত্ব গতি |
50মি/মিনিট |
|
মেশিনিং নির্ভুলতা |
±0.01-0.02 মিমি |
|
ওয়ার্কটেবল নির্ভুলতা |
0.015 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান |
|
ট্রান্সমিশন মোড |
আমদানি করা লিনিয়ার মোটর +0.5um grating রুলার |
|
পুরো মেশিনের শক্তি (কোন পাখা নেই) |
5KW এর কম বা সমান |
|
পুরো মেশিনের মোট ওজন |
(প্রায়) 1200 কেজি |
|
বাহ্যিক মাত্রা (দৈর্ঘ্য*প্রস্থ*উচ্চতা) |
1150*1500*1850 মিমি |
|
মাইক্রো-হোল প্রসেসিং |
প্রাথমিক আবেদন নয় |
|
সাধারণ আবেদন |
কাঠামোগত এবং কার্যকরী SiC উপাদান |
|
প্রক্রিয়াকরণ মোড |
সিএনসি লেজার প্রসেসিং |
|
কাস্টমাইজেশন |
ওয়ার্কপিস এবং প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী উপলব্ধ |
*প্রকৃত বেধ ক্ষমতা SiC রচনা, ঘনত্ব, জ্যামিতি, কাটিয়া পথ, এবং প্রয়োজনীয় প্রান্ত মানের উপর নির্ভর করে।
সিলিকন কার্বাইড লেজার প্রসেসিং এর অ্যাপ্লিকেশন
সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং ইকুইপমেন্ট
SiC সিরামিকগুলি তাদের তাপীয় স্থিতিশীলতা, রাসায়নিক প্রতিরোধের এবং মাত্রিক স্থিতিশীলতার কারণে সেমিকন্ডাক্টর উত্পাদন সরঞ্জামগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
01
পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স
SiC সিরামিক উপাদানগুলি চাহিদার শক্তি-ইলেকট্রনিক্স এবং উচ্চ-তাপমাত্রার অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহার করা যেতে পারে।
02
ফটোভোলটাইক সরঞ্জাম
SiC উপাদানগুলি উচ্চ-তাপমাত্রার ফটোভোলটাইক উত্পাদন সরঞ্জাম এবং ফার্নেস সিস্টেমে ব্যবহৃত হয়।
03
মহাকাশ এবং স্বয়ংচালিত
SiC-এর উচ্চ-তাপমাত্রা এবং পরিধান-প্রতিরোধী বৈশিষ্ট্যগুলি এটিকে নির্বাচিত মহাকাশ এবং স্বয়ংচালিত উপাদানগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলে৷
04
শিল্প সিরামিক
SiC লেজার প্রক্রিয়াকরণ উচ্চ কঠোরতা, তাপ প্রতিরোধের, এবং পরিধান প্রতিরোধের প্রয়োজন শিল্প উপাদানগুলির জন্যও ব্যবহার করা যেতে পারে।
05
সাধারণ SiC লেজার প্রসেসিং নমুনা
সিলিকন কার্বাইড ড্রিলিং নমুনা
নির্ভুল অবস্থান এবং অভিন্ন গর্ত জ্যামিতি সহ নির্ভুল মাইক্রো-হোল অ্যারে।
বিক্রিয়া-বন্ডেড সিলিকন কার্বাইড নমুনা
জটিল কাঠামোগত উপাদানগুলির জন্য প্রতিক্রিয়া-বন্ডেড SiC-এর নির্ভুলতা কাটা।
সিলিকন কার্বাইড টিউব ড্রিলিং নমুনা
পরিষ্কার, সুনির্দিষ্ট-গর্ত সহ নির্ভুল সাইডওয়াল ড্রিলিং।
সিলিকন কার্বাইড কাটার নমুনা
সুসংগত kerf এবং পরিষ্কার প্রান্ত সঙ্গে যথার্থ কনট্যুর কাটিয়া.
আপনি বিনিয়োগ করার আগে আপনার SiC পরীক্ষা করুন
আপনার SiC অ্যাপ্লিকেশনের UV, QCW, বা পিকোসেকেন্ড লেজার প্রসেসিং প্রয়োজন কিনা তা নিশ্চিত নন?
আমাদের আপনার তদন্ত পাঠান!
- উপাদান:SiC গ্রেড বা উপাদান স্পেসিফিকেশন
- বেধ:সিরামিক বেধ
- অংশ আকার:ওয়ার্কপিসের সর্বোচ্চ মাত্রা
- অঙ্কন:DXF, DWG, PDF, বা অন্যান্য উপলব্ধ বিন্যাস
- গর্ত ব্যাস:যদি তুরপুন প্রয়োজন হয়
- প্রক্রিয়াকরণ:কাটিং / ড্রিলিং / স্ক্রাইবিং / স্লটিং / ট্রিমিং
- গুণমান:মাত্রিক সহনশীলতা এবং প্রান্ত-গুণমানের প্রয়োজনীয়তা
- উৎপাদন:প্রত্যাশিত উৎপাদন ভলিউম
আমাদের প্রকৌশলীরা একটি উপযুক্ত লেজার উত্স, অপটিক্যাল সিস্টেম, গতি প্ল্যাটফর্ম, এবং প্রক্রিয়াকরণ কৌশল সুপারিশ করতে এই তথ্য ব্যবহার করবেন।
FAQ
প্রশ্ন: সিলিকন কার্বাইড কাটার জন্য কোন লেজার সেরা?
উত্তর: এমন কোনও একক লেজার নেই যা প্রতিটি SiC অ্যাপ্লিকেশনের জন্য সর্বোত্তম. 355nm UV লেজারগুলি সাধারণত পাতলা SiC, সূক্ষ্ম কাঠামো এবং মাইক্রো-গর্তের জন্য উপযুক্ত, যখন QCW ফাইবার লেজারগুলি আরও পুরু SiC, বৃহত্তর কনট্যুর, বৃহত্তর গর্ত এবং উচ্চ- কার্যকারিতা প্রক্রিয়ার জন্য উপযুক্ত৷ UV পিকোসেকেন্ড লেজারগুলিকে সূক্ষ্ম বৈশিষ্ট্য বা নিম্ন তাপীয় প্রভাব প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য বিবেচনা করা যেতে পারে।
প্রশ্ন: একটি লেজার পুরু SiC কাটতে পারে?
উঃ হ্যাঁ। QCW ফাইবার লেজার সিস্টেম মোটা SiC সিরামিক কাটিয়া জন্য কনফিগার করা যেতে পারে. একটি প্রতিনিধি WHYC লেজার QCW সিস্টেমের একটি সাধারণ প্রক্রিয়াকরণ পরিসীমা প্রায় 0.3-6 মিমি। তাত্ত্বিক সীমা 10 মিমি, যা একটি ভর উত্পাদন মান হিসাবে সুপারিশ করা হয় না।
প্রশ্ন: আপনি লেজার ড্রিল SiC করতে পারেন?
উঃ হ্যাঁ। মাউন্টিং হোল, পজিশনিং হোল, বড় কার্যকরী খোলা, মাইক্রো-গর্ত এবং গর্ত অ্যারেগুলির জন্য SiC লেজার ড্রিল করা যেতে পারে। উপযুক্ত লেজারটি প্রয়োজনীয় গর্তের ব্যাস, উপাদানের বেধ, আকৃতির অনুপাত এবং গর্তের গুণমানের উপর দৃঢ়ভাবে নির্ভর করে।
প্রশ্ন: একটি QCW লেজার ড্রিল করতে পারে SiC-তে মাইক্রো-গর্ত?
উত্তর: QCW লেজার সিস্টেমগুলি প্রাথমিকভাবে সূক্ষ্ম মাইক্রো-গর্তের পরিবর্তে বড় গর্ত এবং কাঠামোগত খোলার জন্য তৈরি। খুব ছোট গর্ত এবং সূক্ষ্ম গর্ত অ্যারেগুলির জন্য, একটি 355nm UV লেজার বা UV পিকোসেকেন্ড লেজার সাধারণত আরও উপযুক্ত।
প্রশ্ন: UV লেজার কি SiC এর জন্য QCW এর চেয়ে ভাল?
উত্তর: এটি আবেদনের উপর নির্ভর করে। UV সাধারণত পাতলা SiC, সূক্ষ্ম কাঠামো, মাইক্রো-গর্ত, সরু স্লট এবং নির্ভুল প্রক্রিয়াকরণের জন্য পছন্দ করা হয়। QCW সাধারণত মোটা SiC, বড় কনট্যুর, বড় গর্ত এবং উচ্চ-থ্রুপুট উৎপাদনের জন্য পছন্দ করা হয়।
প্রশ্ন: মেশিন জটিল SiC কনট্যুর প্রক্রিয়া করতে পারে?
উঃ হ্যাঁ। CNC-নিয়ন্ত্রিত লেজার প্রক্রিয়াকরণ কাস্টমাইজড CAD জ্যামিতি অনুসরণ করতে পারে এবং ডেডিকেটেড মেকানিক্যাল কাটিং ডাই ছাড়াই জটিল কনট্যুর, স্লট, রিং, ওপেনিং এবং অনিয়মিত প্রোফাইল তৈরি করতে পারে।
প্রশ্ন: আপনি কি সরঞ্জাম কেনার আগে আমাদের SiC নমুনা পরীক্ষা করতে পারেন?
উঃ হ্যাঁ। নমুনা পরীক্ষার সুপারিশ করা হয় কারণ SiC কম্পোজিশন, ঘনত্ব, বেধ, জ্যামিতি এবং গুণমানের প্রয়োজনীয়তা প্রক্রিয়াকরণের ফলাফলগুলিকে উল্লেখযোগ্যভাবে প্রভাবিত করতে পারে। গ্রাহকরা মূল্যায়নের জন্য নমুনা, অঙ্কন এবং প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তা প্রদান করতে পারেন।
প্রশ্ন: SiC লেজার কাটিয়া মেশিন কাস্টমাইজ করা যাবে?
উঃ হ্যাঁ। লেজার পাওয়ার, ওয়ার্কিং এরিয়া, অপটিক্যাল সিস্টেম, মোশন প্ল্যাটফর্ম, ভিশন পজিশনিং, অটোমেশন এবং প্রসেসিং ফাংশন অ্যাপ্লিকেশন অনুযায়ী কাস্টমাইজ করা যেতে পারে।
আমরা চীনের অন্যতম পেশাদার sic লেজার কাটিয়া মেশিন প্রস্তুতকারক এবং সরবরাহকারী, কাস্টমাইজড পরিষেবাও সমর্থন করি। এখানে বিক্রয়ের জন্য শিল্প sic লেজার কাটিয়া মেশিন কিনতে বিনামূল্যে এবং আমাদের কারখানা থেকে উদ্ধৃতি পেতে. মূল্য পরামর্শের জন্য, আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন.
