লেজার কাটিং মেশিনগুলি নির্ভুল উপাদান অপসারণ অর্জনের জন্য একটি অত্যন্ত ফোকাসড লেজার রশ্মি ব্যবহার করে। লেজারের উচ্চ শক্তির ঘনত্বের কারণে, উপাদানগুলিকে গলিত, বাষ্পীভূত করা বা খুব ছোট এলাকার মধ্যে দক্ষতার সাথে সরানো যেতে পারে।
ফোকাস করার পরে, লেজার একটি সংকীর্ণ এবং অত্যন্ত ঘনীভূত মরীচি গঠন করে। যখন এটি ওয়ার্কপিস পৃষ্ঠে আঘাত করে, তখন শক্তির কিছু অংশ শোষিত হয় এবং তাপে রূপান্তরিত হয়।
সিরামিক উপকরণের জন্য, শোষণের গভীরতা অত্যন্ত অগভীর (সাধারণত মাত্র কয়েক মাইক্রোমিটার)। এর অর্থ হল তাপ পৃষ্ঠের কাছাকাছি ঘনীভূত হয়, যার ফলে স্থানীয় তাপমাত্রা দ্রুত গলে যাওয়া বা বাষ্পীভবন বিন্দুতে বৃদ্ধি পায়।
প্রক্রিয়া চলতে থাকলে:
ফোকাল স্পট এ উপাদান গলে বা বাষ্পীভূত হয়
পার্শ্ববর্তী উপাদান তাপ বিস্তার দ্বারা প্রভাবিত হয়
বাষ্পের প্রসারণ একটি মাইক্রো- ইজেকশন প্রভাব তৈরি করে, গলিত উপাদান অপসারণ করে
এইভাবে লেজার কাটিং উচ্চ নির্ভুলতা এবং পরিষ্কার প্রান্ত অর্জন করে, বিশেষ করে সিরামিকের মতো শক্ত এবং ভঙ্গুর উপকরণগুলির জন্য।
একটি লেজার কাটিং মেশিনের প্রধান উপাদান
একটি সাধারণ লেজার কাটিয়া সিস্টেম তিনটি প্রধান অংশ নিয়ে গঠিত:
1. লেজার উৎস (লেজার জেনারেটর)
লেজার উৎস মরীচি উৎপন্ন করে এবং মূলত প্রক্রিয়াকরণ কর্মক্ষমতা নির্ধারণ করে।
সিরামিক লেজার কাটিংয়ের জন্য, সাধারণত ব্যবহৃত লেজারের প্রকারগুলি অন্তর্ভুক্ত করে:
YAG লেজার (একটানা বা উচ্চ{0}}ফ্রিকোয়েন্সি স্পন্দিত)
CO₂ লেজার
QCW ফাইবার লেজার (ক্রমবর্ধমান জনপ্রিয়)
চলমান প্রযুক্তিগত উন্নয়নের সাথে, QCW ফাইবার লেজারগুলি ধীরে ধীরে ঐতিহ্যগত YAG লেজারগুলিকে প্রতিস্থাপন করছে কারণ:
উচ্চ শিখর শক্তি
নিম্ন তাপ ইনপুট
ভাল দক্ষতা এবং স্থায়িত্ব
2. অপটিক্যাল সিস্টেম
অপটিক্যাল সিস্টেম লেজার রশ্মি প্রেরণ এবং ফোকাস করে।
এটি সাধারণত অন্তর্ভুক্ত করে:
আয়না
লেন্স
অগ্রভাগ
এর ভূমিকা হল সমান্তরাল লেজার রশ্মিকে একটি উচ্চ নিবদ্ধ স্থানে রূপান্তর করা, স্থিতিশীল কাটিয়া গুণমান নিশ্চিত করা।
3. ওয়ার্কটেবল / মোশন সিস্টেম
ওয়ার্কটেবিলটি বহু-অক্ষের গতিবিধি প্রদান করে, যা ওয়ার্কপিসের সুনির্দিষ্ট অবস্থান এবং প্রক্রিয়াকরণের অনুমতি দেয়।
সিএনসি নিয়ন্ত্রণের সাথে মিলিত, এটি সক্ষম করে:
জটিল পথ কাটা
উচ্চ পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা
মাইক্রোন-স্তরের অবস্থান
লেজার প্রক্রিয়াকরণের গুণমানকে প্রভাবিত করে এমন মূল কারণগুলি
সিরামিক এবং ধাতব লেজার কাটিয়াতে, প্রক্রিয়াকরণের গুণমান একাধিক কারণের উপর নির্ভর করে:
লেজারের তরঙ্গদৈর্ঘ্য এবং পালস মোড
মরীচি আকৃতি এবং ফোকাল অবস্থান
উপাদান গঠন এবং পৃষ্ঠ অবস্থা
ফিড রেট এবং প্রক্রিয়াকরণের পথ
অগ্রভাগ অবস্থান এবং সহায়তা শর্তাবলী
স্থিতিশীল এবং উচ্চমানের ফলাফল অর্জনের জন্য লেজারের শক্তি ঘনত্ব, এক্সপোজার সময় এবং ফোকাস অবস্থানের যত্ন সহকারে নিয়ন্ত্রণ অপরিহার্য।
উপাদান বৈশিষ্ট্য এবং লেজার প্রক্রিয়াকরণ কর্মক্ষমতা
উপাদানের তাপীয় বৈশিষ্ট্য লেজার প্রক্রিয়াকরণে একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে।
যেমন:
টংস্টেন → খুব উচ্চ গলনাঙ্ক
কপার → খুব উচ্চ তাপ পরিবাহিতা
উভয়কেই অনেক উন্নত সিরামিকের মতো-প্রসেস করা-সামগ্রীকে কঠিন বলে মনে করা হয়।
NY মান: যন্ত্রের একটি সহজ সূচক
লেজার প্রক্রিয়াকরণ অসুবিধা মূল্যায়ন করার জন্য একটি সাধারণভাবে ব্যবহৃত পরামিতি হল:
NY=Tₘ × λ
কোথায়:
Tₘ=গলনাঙ্ক (K)
λ=তাপ পরিবাহিতা (W·m⁻¹·K⁻¹)
নিম্ন NY মান=প্রক্রিয়া করা সহজ
সাধারণ উপাদান তুলনা
সিরামিক উপকরণ মধ্যে:
ZrO₂ (জিরকোনিয়া) সর্বোত্তম মেকিনিবিলিটি দেখায়
এর অপসারণের দক্ষতা Si₃N₄ এর চেয়ে 3× বেশি হতে পারে
উন্নত উপকরণের জন্য লেজার কাটিংয়ের অ্যাপ্লিকেশন
ইউচাং লেজারের সিস্টেমগুলি বিভিন্ন উপকরণের নির্ভুল প্রক্রিয়াকরণের জন্য ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়, যার মধ্যে রয়েছে:
টংস্টেন শীট
কপার সাবস্ট্রেট
আয়রন
সিলিকন কার্বাইড (SiC)
অ্যালুমিনা (Al₂O₃)
সিলিকন নাইট্রাইড (Si₃N₄)
জিরকোনিয়া (ZrO₂)
এই উপকরণগুলি সাধারণত ব্যবহৃত হয়:
ইলেকট্রনিক্স
সেমিকন্ডাক্টর
উন্নত সিরামিক
শিল্প উপাদান
আমাদের প্রক্রিয়াকরণ ভিডিও দেখুন
আমরা নিয়মিত বাস্তব প্রক্রিয়াকরণ কেস এবং নমুনা ফলাফল শেয়ার করি:
-----ইউটিউব:https://youtube.com/@yclaser
-----টিকটক:https://vt.tiktok.com/ZSuUavXEw/
প্রসেসিং সার্ভিস ও সাপোর্ট
সরঞ্জাম উত্পাদন ছাড়াও, আমরা প্রদান করি:
নমুনা প্রক্রিয়াকরণ
প্রক্রিয়া বৈধতা
প্রযুক্তিগত সহায়তা
আপনার যদি লেজার কাটিং বা সিরামিক প্রক্রিয়াকরণের প্রয়োজনীয়তা থাকে তবে নির্দ্বিধায় আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন।
আমরা নির্ভরযোগ্য সমাধান এবং সামঞ্জস্যপূর্ণ মানের সঙ্গে আপনার প্রকল্প সমর্থন করতে প্রস্তুত.
