অ্যালুমিনা সিরামিক ইউভি লেজার ড্রিলিং মেশিন

শক্তি

আবেদন

উপযুক্ত উপাদান বেধ

1w-3w

ফাইন মার্কিং (QR কোড, লোগো), পাতলা ফিল্ম ছিদ্র (<0.2mm)

আল্ট্রা-পাতলা গ্লাস, পিআই ফিল্ম, পাতলা অ্যালুমিনা (<0.3mm)

5w-8w

মোবাইল ফোনের জন্য সিরামিক মিড ফ্রেমের মাইক্রো-পোর কাটিং, FPC কভার ফিল্ম কাটিং, সিলিকন ওয়েফার স্ক্রাইবিং

অ্যালুমিনা 0.3–1.0 মিমি, গ্লাস 0.4–0.7 মিমি

10w-15w

পুরু সিরামিক (1-2 মিমি), স্যাফায়ার ক্রিস্টাল কভার কাটা, মাল্টি-স্তর PCB ড্রিলিং

অ্যালুমিনা/জিরকোনিয়া 1-2 মিমি, স্যাফায়ার 0.5-1 মিমি

20w-30w

উচ্চ-গতির ব্যাচ ড্রিলিং এবং পুরু সাবস্ট্রেট কাটা (উচ্চ পুনরাবৃত্তি ফ্রিকোয়েন্সি প্রয়োজন)।

অ্যালুমিনা 3 মিমি থেকে কম বা সমান (প্যারামিটার অপ্টিমাইজেশান প্রয়োজন)

আইটেম

প্যারামিটার

লেজারের তরঙ্গদৈর্ঘ্য

355nm UV লেজার

লেজার আউটপুট শক্তি

10-15W (ঐচ্ছিক)

মেশিনিং এলাকা (সর্বোচ্চ)

400*400 মিমি

একক কাটিয়া এলাকা:

50*50 মিমি

Z-অক্ষ ভ্রমণ

50 মিমি

ন্যূনতম ফোকাস স্পট

10µm

টেবিল অবস্থান নির্ভুলতা

±3µm

ওয়ার্কটেবল পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা

±2µm

CCD দৃষ্টি অবস্থান নির্ভুলতা

±3µm

স্ক্যানিং গতি

সর্বোচ্চ: 4000 মিমি/সেকেন্ড

সরঞ্জাম মাত্রা

1400mm (L) × 1500mm (W) × 1800mm (H) সর্বাধিক প্রসেসিং সাইজ 400*400mm, ওজন প্রায় 1500KG

শোষণ ব্যবস্থা

ফ্যানের বায়ুপ্রবাহ 100m³/ঘন্টা

চিলার

জল চিলার তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ পরিসীমা 18 ডিগ্রী ~ 24 ডিগ্রী, তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ নির্ভুলতা 0.2 ডিগ্রীর কম বা সমান

শক্তি খরচ

3000W

সফটওয়্যার সিস্টেম

গ্যালভানোমিটার স্ক্যানিং এবং প্ল্যাটফর্ম মুভমেন্ট লিঙ্কেজ ফাংশন বৈশিষ্ট্য;

লেজার প্রক্রিয়াকরণ পরামিতি নিয়ন্ত্রণের জন্য বৈশিষ্ট্য ফাংশন; CAD ফাইল আমদানির প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে, 1GB এর চেয়ে বড় অঙ্কন আমদানি এবং প্রক্রিয়াকরণ সমর্থন করে

প্রক্রিয়াযোগ্য ফাইল ফরম্যাট

স্ট্যান্ডার্ড DXF ফাইল।