Name: চায়না কাস্টমাইজড ডিবিসি লেজার ড্রিলিং মেশিন ম্যানুফ্যাকচারার সাপ্লায়ার ফ্যাক্টরি - ভাল দাম - ইউচাং
Brand: ইউচাং লেজার
SKU: 293194840

মূল সুবিধা

অতি-সুনির্দিষ্ট প্রান্তিককরণের জন্য ±5μm CCD ভিজ্যুয়াল পজিশনিং সিস্টেম
মালিকানা পালস নিয়ন্ত্রণের মাধ্যমে মাইক্রো-ক্র্যাক-মুক্ত সিরামিক কাটিং
অন্তর্নিহিত সিরামিক ক্ষতি না করে নির্বাচনী তামা এচিং
0.1–0.5 মিমি তাপ অপচয় এবং সংযোগ ছিদ্রের জন্য অ্যারে মেশিনিংয়ের মাধ্যমে মাইক্রো-
ধাপে ধাপে এবং বাঁকা পাওয়ার মডিউল কাঠামোর জন্য 3D কনট্যুর মেশিনিং

মেশিন বৈশিষ্ট্য

সুনির্দিষ্ট স্তরযুক্ত যন্ত্র
- সুনির্দিষ্ট কাটিয়া গভীরতার জন্য বুদ্ধিমান লেজার পরামিতি নিয়ন্ত্রণ
- সিরামিক এবং তামার স্তর পরিষ্কার বিচ্ছেদ
- তাপ-প্রভাবিত অঞ্চল (HAZ) কম করা হয়েছে<30 μm
- মেশিনিং নির্ভুলতা ±0.01 মিমি টার্মিনাল কনফিগারেশনের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ প্রান্তিককরণ নিশ্চিত করে
ক্র্যাক-বিনামূল্যে কাটিং

মালিকানাধীন পালস নিয়ন্ত্রণ প্রযুক্তি সিরামিক স্তরে মাইক্রো- ফাটল প্রতিরোধ করে৷
নির্বাচনী এচিং

সিরামিক স্তর প্রভাবিত না করে মনোনীত এলাকায় তামার সুনির্দিষ্ট অপসারণ
অ্যারে মেশিনিংয়ের মাধ্যমে মাইক্রো-

তাপ ব্যবস্থাপনা এবং বৈদ্যুতিক সংযোগের জন্য গর্ত তুরপুন
3D কনট্যুর মেশিনিং

পাওয়ার মডিউল অ্যাসেম্বলির স্টেপড এবং বাঁকা আকারগুলিকে সমর্থন করে

প্রযুক্তিগত তথ্য

আইটেম	প্যারামিটার
লেজার তরঙ্গদৈর্ঘ্য	1060-1080nm
লেজার আউটপুট শক্তি	150W (ঐচ্ছিক)
সর্বোচ্চ কাটা পরিসীমা	300*300 মিমি
কাটিং বেধ	0.2-2 মিমি (উপাদানের উপর নির্ভর করে)
X/Y অক্ষের পুনরাবৃত্ত অবস্থানের নির্ভুলতা	±3µm
সিসিডি ভিজ্যুয়াল পজিশনিং সিস্টেম	অবস্থান নির্ভুলতা ±5µm
প্রক্রিয়াকরণ গতি	0-2500 মিমি/মিনিট
সর্বোচ্চ ত্বরণ	1.0G
মেশিনিং নির্ভুলতা	±0.01-0.02 মিমি
ওয়ার্কটেবল নির্ভুলতা	0.015 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান
ট্রান্সমিশন মোড	লিনিয়ার মোটর +0.1µm গ্রেটিং রুলার
পুরো মেশিনের শক্তি (কোন পাখা নেই)	6KW এর চেয়ে কম বা সমান
পুরো মেশিনের মোট ওজন	প্রায় 1700 কেজি
বাহ্যিক মাত্রা (দৈর্ঘ্যপ্রস্থউচ্চতা)	140015001800 মিমি (রেফারেন্সের জন্য)

অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যকল্প

IGBT পাওয়ার মডিউল: সিরামিক সাবস্ট্রেটের নির্ভুল কাটিং এবং কপার লেয়ার প্যাটার্নিং
SiC / GaN সেমিকন্ডাক্টর মডিউল: সিগন্যাল এবং পাওয়ার টার্মিনালের পৃথক প্রক্রিয়াকরণ
পাওয়ার মডিউল পোস্ট-প্যাকেজিং:সারফেস প্যাটার্নিং, মাইক্রো-ড্রিলিং, এবং সমাবেশের জন্য সারিবদ্ধকরণ
ফটোভোলটাইক ইনভার্টার, ইন্ডাস্ট্রিয়াল ফ্রিকোয়েন্সি কনভার্টার, এবং অন্যান্য উচ্চ- পাওয়ার ইলেকট্রনিক ডিভাইস।
OEM এবং কাস্টমাইজেশন বিকল্প

বিভিন্ন ডিবিসি সাবস্ট্রেটের জন্য সামঞ্জস্যযোগ্য লেজার শক্তি এবং XY প্ল্যাটফর্ম কনফিগারেশন

নির্বাচনী কপার এচিং এবং সিরামিক লেয়ার প্রক্রিয়াকরণের জন্য কাস্টমাইজযোগ্য সফ্টওয়্যার

উচ্চ-নির্ভুল মাল্টি-টার্মিনাল মডিউল তৈরির জন্য উপযোগী সমাধান

মান নিয়ন্ত্রণ

±5μm অবস্থান নির্ভুলতার জন্য CCD চাক্ষুষ প্রান্তিককরণ

মাইক্রো-ক্র্যাক-মুক্ত সিরামিক প্রক্রিয়াকরণ

বাস্তব-সময় পর্যবেক্ষণ এবং ত্রুটি সনাক্তকরণ

উচ্চ ফলন এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য সম্পূর্ণ-প্রসেস ট্রেসেবিলিটি

আফটার-বিক্রয় পরিষেবা

সাইটে-অথবা দূরবর্তী ইনস্টলেশন এবং কমিশনিং

অপারেটর প্রশিক্ষণ এবং কর্মপ্রবাহ অপ্টিমাইজেশান

প্রযুক্তিগত সহায়তা এবং সমস্যা সমাধান

খুচরা যন্ত্রাংশের প্রাপ্যতা এবং দীর্ঘ-রক্ষণাবেক্ষণ
FAQ

প্রশ্ন1: মেশিন কি SiC/GaN মডিউলের জন্য মাল্টি-স্তর ডিবিসি সাবস্ট্রেট প্রক্রিয়া করতে পারে?

A1: হ্যাঁ, এটি সিরামিক এবং তামার স্তরগুলির সুনির্দিষ্ট পৃথকীকরণের সাথে স্তরযুক্ত মেশিনিং সমর্থন করে।

প্রশ্ন 2: অবস্থান নির্ভুলতা কি?

A2: XY পজিশনিং ±3μm এবং CCD ভিজ্যুয়াল পজিশনিং ±5μm।

Q3: এটি কি ড্রিলিং এর মাধ্যমে মাইক্রো-কে সমর্থন করে?

A3: হ্যাঁ, তাপ ব্যবস্থাপনা এবং বৈদ্যুতিক সংযোগের জন্য 0.1–0.5 মিমি ব্যাস মাইক্রো-ভিয়াস।

প্রশ্ন 4: মেশিন কি সিরামিকের ক্ষতি না করে বেছে বেছে তামা খোদাই করতে পারে?

A4: একেবারে, লেজার সিরামিক সাবস্ট্রেট সংরক্ষণ করার সময় নির্দিষ্ট জায়গায় তামাকে অবিকল অপসারণ করতে পারে।