আল্ট্রাভায়োলেট পিকোসেকেন্ড লেজার কাটিং মেশিন

অতিবেগুনী পিকোসেকেন্ড লেজার কাটিয়া মেশিন একটি পিকোসেকেন্ড অতিবেগুনী লেজার ব্যবহার করে (<15ps) with a laser wavelength of 355nm. It's suitable for high-speed laser etching, peeling, etching, scribing, dicing, material removal, and fabrication on various material surfaces. Simultaneously, it can perform micro-machining such as scribing and grooving on the surfaces of materials such as silicon wafers, ceramics, sapphire, glass, metals, and polymer materials, meeting the cutting and drilling needs of ultra-thin materials (metals, carbon fibers, glass, silicon wafers, PET, PI, composite materials, etc.). It is the ultimate manufacturing tool for cutting-edge fields such as precision electronics, biomedicine, and scientific research.

অতিবেগুনী পিকোসেকেন্ড আল্ট্রাফাস্ট লেজার মাইক্রো-ন্যানো প্রক্রিয়াকরণ সরঞ্জাম একটি 30W আল্ট্রাভায়োলেট পিকোসেকেন্ড লেজার দিয়ে সজ্জিত। এটি রিয়েল টাইমে গ্যালভানোমিটার এবং লিনিয়ার মোটর সামঞ্জস্য করতে স্বাধীনভাবে উন্নত নিয়ন্ত্রণ সফ্টওয়্যার ব্যবহার করে। সিএডি ডেটা আমদানি করার পরে, সিসিডি ভিশন পজিশনিং সিস্টেম স্বয়ংক্রিয়ভাবে লেজারকে ইচ করে। একটি অতি-নির্ভুল গতি এবং অপটিক্যাল সিস্টেম, বুদ্ধিমান পর্যবেক্ষণ এবং নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা, বৈদ্যুতিক উত্তোলন ওয়ার্কটেবল, এবং অনন্য ধুলো অপসারণ ব্যবস্থার সাথে মিলিত, এটি প্রায়-নিখুঁত প্রক্রিয়াকরণের গুণমান অর্জন করে।

ইউভি + পিকোসেকেন্ডের দ্বৈত প্রযুক্তিগত সুবিধা: উচ্চ ফোটন শক্তি সরাসরি পদার্থের রাসায়নিক বন্ধন ভেঙে দেয়, "ঠান্ডা" প্রক্রিয়াকরণ অর্জন করে; অত্যন্ত ছোট ফোকাসড স্পট আকার, অধিকাংশ উপকরণ জন্য উচ্চ শোষণ, প্রক্রিয়াকরণের সময় কার্বনাইজেশন নির্মূল; পিকোসেকেন্ড পালস প্রস্থ (<15ps), heat-affected zone approaches zero, materials are directly vaporized and removed without microcracks, maintaining the original mechanical properties of the material.